电子封装技术是干什么的？电子封装技术专业就业前景

电子封装技术是干什么的？

电子封装技术：工学门类电子信息类专业，对芯片起到固定密封保护的作用，可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业在[人工智能领域]的研究方向：结合人工智能技术，专注于智能化封装工艺优化、材料性能预测及封装结构设计的自动化，以提升电子产品的质量与生产效率。

专业名称：电子封装技术 

学科：工学 

门类：电子信息类 

专业代码：080709T 

培养对象：培养具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。 

主修课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 

优势院校：西安电子科技大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学、扬州大学 

电子封装技术专业就业前景

匹配职业及发展方向：毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作 

考研方向：(085402)通信工程（含宽带网络、移动通信等），(085401)新一代电子信息技术（含量子技术等），(0805Z3)电子封装 

薪酬待遇：电子工程师 ￥13.2K pcb工程师 ￥14.3K 封装工程师 ￥19.4K layout工程师 ￥15.3K 

指引必选：物化 

指引可选：生 

学位：工学 

学制：四年